按键膜贴合出现气泡会影响透光性和按压手感，严重时导致触控失灵，需根据气泡大小和成因采取针对性处理方法。

小尺寸气泡（直径＜2mm）可通过手工处理去除。准备无尘刮板和异丙醇，用刮板蘸取少量异丙醇，从气泡边缘向外侧匀速推挤，利用酒精降低胶层粘度，使气泡排出。操作时力度需均匀，避免刮伤按键膜表面印刷层。若气泡位于边角，可先用针尖轻轻刺破气泡边缘，再用刮板推挤排气，注意针尖不可深入过多，防止戳穿膜层。

直径＞2mm的大气泡或多层贴合产生的气泡，需采用脱泡工艺处理。将产品放入高压脱泡机，设置温度55℃、压力6.0kg、时间30分钟，通过加温加压加速胶层流动，使气泡融入胶层中。参数需根据按键膜厚度调整，膜片越厚可适当提高压力，但不可超过0.45mp，避免膜片损坏。

若气泡由贴合参数不当导致，需调整贴合工艺。将贴合速度从80mm/s降至60mm/s，压力从0.35mp提升至0.45mp，可减少气泡产生概率。若因按键处油墨高度差过大引发气泡，可在按键处加印8-10um光油，填补台阶差，使贴合面平整，能将气泡不良率从29.94%降至2.38%以下。

预防气泡需从源头管控。贴合需在洁净车间进行，湿度控制在40%-60%，温度保持常温，避免湿度过高导致胶层受潮，或温度异常影响粘性。来料需检查按键膜是否有折痕、异物，OCA胶需竖立存放，防止重压产生压痕。贴合前清洁贴合面，去除粉尘和油污，人工撕保护胶时需用力均匀，避免胶层变形。